Wat is een CPU-contactframe? Voorkomt het kromtrekken van de CPU?

Sinds Intel zijn 12e en 13e generatie CPU's heeft uitgebracht, heeft een in het oog springend probleem de thermische prestaties van deze zeer capabele chips beïnvloed. Talrijke rapporten suggereren dat het langwerpige ontwerp van deze CPU's, in combinatie met het vergrendelingsmechanisme van de LGA 1700-socket, ervoor zorgt dat ze na verloop van tijd buigen of kromtrekken.

Om dit buigende probleem te verlichten en het koelpotentieel te verbeteren, hebben bedrijven als Thermal Grizzly en Thermalright unieke aftermarket-oplossingen bedacht in de vorm van een anti-buigend CPU-contactframe. Maar hoe werkt dit buigcorrectorframe precies en is het de extra investering waard?

Inzicht in de impact van CPU-warping op thermische prestaties

In tegenstelling tot de vorige generatie chips van Intel, is de nieuwe horizontale IHS (Integrated Heat Spreader) op zijn Alder Lake en Raptor Lake-CPU's is gevoelig voor buigen, kromtrekken of buigen wanneer deze in de LGA 1700-aansluiting is bevestigd. Verschillende gebruikers hebben beweerd dat dit probleem voortkomt uit de ILM (Independent Loading Mechanism) van Socket V, waar een ongelijkmatige contactdruk tijdens de installatie kan leiden tot dergelijke doorbuigingen in het midden van de IHS.

Zoals blijkt uit de hierboven geposte video, creëert de concaafheid van Intel's opnieuw ontworpen IHS een opening, waardoor het contactgebied tussen de chip en het koellichaam wordt verkleind. Bijgevolg heeft dit niet-uniforme contact een merkbare invloed op de koelprestaties en kan het de bedrijfstemperaturen op elke 12e of 13e generatie CPU met ongeveer 5°C verhogen.

Hoewel het warping-probleem met Intel's Alder Lake- en Raptor Lake-CPU's in de eerste plaats alarmerend lijkt, heeft het bedrijf de betekenis ervan mogelijk met een aanzienlijke marge gebagatelliseerd. In een interview met Toms hardware, verduidelijkte een woordvoerder van Intel dat deze anomalie op de lange termijn de CPU-prestaties en algehele functionaliteit niet ernstig bedreigt.

We hebben geen meldingen ontvangen van 12e generatie Intel Core-processors die buiten de specificaties lopen vanwege wijzigingen in de geïntegreerde warmteverspreider (IHS). Uit onze interne gegevens blijkt dat de IHS op desktopprocessors van de 12e generatie een lichte afwijking kan vertonen na installatie in de socket. Een dergelijke kleine afwijking wordt verwacht en zorgt er niet voor dat de processor buiten de specificaties loopt. Wijzigingen aan de socket of het onafhankelijke laadmechanisme raden we ten zeerste af. Dergelijke wijzigingen zouden ertoe leiden dat de processor buiten de specificaties werkt en kunnen eventuele productgaranties ongeldig maken.

Hoe geruststellend deze verklaring ook mag klinken, Intel heeft niet alle zorgen van de gemeenschap weggenomen. Vragen over de langetermijneffecten op LGA 1700-gebaseerde moederborden, zoals de mogelijke schade aan hun sporen en andere circuits als gevolg van extreme montagedruk, zijn slechts gedeeltelijk beantwoord. Op basis van de reactie van Intel is er geen directe correlatie tussen IHS-afbuiging en buiging van het moederbord, behalve dat beide worden veroorzaakt door de mechanische belasting van de socket.

Als reactie hierop hebben liefhebbers van overklokken al meerdere oplossingen bedacht om kromtrekkende kwetsbaarheden die verband houden met Intel's 12e en 13e generatie CPU's te verminderen. Bijvoorbeeld, Igors laboratorium voegde M4-ringen toe aan de sockethouders in een poging de montagedruk te verminderen, terwijl overklokexpert Luumi testte het nut van een 3D-geprinte LGA 1700-beugel met een Intel Core i5-12600K en EVGA's Z690 Dark Kingpin-moederbord.

Ondertussen hebben liefhebbers van overklokken, zoals Splave, een volledig stopcontact uit een moederbord gezaagd om de koelcapaciteiten van een Intel Core i9-12900K te herstellen. Aangezien deze aanpassingen omslachtig en moeilijk te repliceren zijn voor de gemiddelde gebruiker, is de komst van anti-bend CPU-contactframes is een goedkope maar effectieve oplossing voor de Alder Lake en Raptor Lake in de rij gaan staan.

Voor niet-ingewijden is een CPU-contactframe een gespecialiseerd aftermarket-accessoire dat is ontworpen om de standaard ILM van LGA 1700 (vervaardigd door Lotes en Foxconn) te vervangen. Deze anti-buigframes hebben een uniek ontwerp dat de contactdruk gelijkmatig verdeelt over de geïntegreerde warmteverspreider van de CPU.

De geoptimaliseerde contactdruk die door deze anti-buigframes wordt veroorzaakt, helpt buigen en kromtrekken te minimaliseren, waardoor de CPU-temperaturen met maar liefst 10°C worden verlaagd bij intensieve werkbelasting. Zowel de CPU-contactframes van Thermal Grizzly (in samenwerking met tech-YouTuber der8auer) als Thermalright zijn dat wel vervaardigd van materialen zoals geanodiseerd aluminium, waardoor de CPU-installatie stevigheid en stabiliteit krijgt proces.

Door te zorgen voor een meer uniform en veilig contact tussen de CPU en de koeler, richten deze buigcorrectieframes zich om de warmteoverdracht te verbeteren, het koelvermogen te verbeteren en te voorkomen dat er kromtrekken optreden in de toekomst.

Naast het vervaardigen van een buigcorrectorframe voor de LGA 1700, heeft Thermalright ook een soortgelijk accessoire gelanceerd voor early adopters van de AMD AM5-platform. Dit contactframe, ook wel het AMD AM5 2-in-1 Secure Frame genoemd, is op maat gemaakt voor AMD's Ryzen 7000-serie CPU's met precisie en een gekerfd ontwerp om te voorkomen dat thermisch vet zich over de spleten hiervan verspreidt fiches.

Om vast te stellen of de CPU-contactframes een waardevolle investering zijn, laten we eens kijken naar hun voordelen ten opzichte van standaard ILM's.

1. Betere warmteafvoer: CPU-contactframes van Thermal Grizzly en Thermalright bevatten een gespecialiseerde binnencontour herverdeel de contactdruk van het midden naar de randen van de chip, waardoor de concave kromming van de chip wordt voorkomen de IHS. Als gevolg hiervan bereikt de CPU-koeler een veiligere en stabielere rustpositie op de processor, waardoor een groter oppervlak ontstaat voor een efficiënte afvoer van afvalwarmte. (met ongeveer 6-10 °C over verschillende vermogenslimieten)
2. Makkelijke installatie: CPU-contactframes zijn ontworpen voor gebruiksvriendelijke installatie. Ze worden vaak geleverd met een gedetailleerde instructieset en bevatten alle benodigde gereedschappen, waardoor het montageproces eenvoudig en probleemloos verloopt. Het enige dat u hoeft te doen, is het contactframe rond de CPU te monteren en vervolgens vast te zetten met de ILM-schroeven.
3. Voordelige montagehulp: In vergelijking met andere modificaties bieden CPU-contactframes een relatief betaalbare oplossing. Met prijzen die doorgaans variëren van $ 5 tot maximaal $ 40, bieden ze een kosteneffectieve optie voor het oplossen van problemen met kromtrekken of buigen. Bovendien zijn deze anti-buigframes universeel compatibel met alle LGA 1700-gebaseerde moederborden (Z790, B760, H770, Z690, B660 en H610).

Zoals u kunt zien, zijn er verschillende goede redenen om een ​​CPU-contactframe te overwegen.

CPU-contactframes zijn naar voren gekomen als een mogelijke oplossing om de problemen met buigen en kromtrekken aan te pakken die worden veroorzaakt door het klemsysteem van Intel's LGA 1700-socket. Hoewel deze aftermarket-accessoires positieve resultaten hebben opgeleverd, is het van cruciaal belang rekening te houden met de aanbevelingen van Intel en de garantie-implicaties.

Als je CPU-temperaturen en geluidsniveaus voorrang geeft boven de mogelijkheid om garanties te laten vervallen, zijn zowel de CPU-contactframes van Thermal Grizzly als Thermalright het overwegen waard. Alleen de tijd zal de mate van effectiviteit leren, maar voor een bescheiden investering kunnen deze anti-buigframes enige gemoedsrust bieden voor uw waardevolle hardware.